一、半導體芯片高低溫試驗箱性能：

指氣冷式在室溫20℃，空載時

規格型號：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）

容量：

80升內箱尺寸（寬*高*深）：400X500X400mm

150升內箱尺寸（寬*高*深）：500X600X500mm

225升內箱尺寸（寬*高*深）：600X750X500mm

408升內箱尺寸（寬*高*深）：600X850X800mm

800升內箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X800mm

1000升內箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X1000mm

溫度范圍：

A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，

D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃

溫度精度：±0.01℃

溫度波動度：±0.5℃

溫度均勻度：±2.0℃

濕度范圍：20%RH～98%RH

濕度精度：±0.1%R.H

濕度波動度：±2.0%R.H.

濕度均勻度：±3%R.H.

升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標規格

降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標規格

二、半導體芯片高低溫試驗箱特點：

1.箱體采用數控機床加工成型，造型美觀大方，并采用無反作用把手，操作簡便。

2.內箱采用進口高級不銹鋼SUS＃304鏡面鋼板，外箱采A3鋼板噴塑，增加了外觀質感和潔凈度。

3.大觀察窗附照明燈保持箱內明亮，且利用發熱體內嵌式鋼化玻璃，隨時清晰的觀測箱內狀況。

4.箱體左側配直徑50mm或100mm的測試孔，可供外接測試電源線或信號線使用。

5.保溫材質采用高密度玻璃纖維棉，厚度為80-100mm，門與箱體之間采用雙層耐高低溫之高張性密封條，以確保測試區的密封。

6.設有獨立降溫報警系統，超過限制溫度則自動中斷運行，保證試驗安全進行不發生意外。

7.補水箱置于控制箱體右下部，并有缺水自動保護，更便于操作中補充水源。

8.加濕系統管路與控制線路板分開，可避免因加濕管路漏水發生故障，提高安全性。

9.水路系統管路電路系統采用門式開啟，方便維護和檢修。

10.試驗箱底部采用高品質可固定式PU活動輪。

三、制冷系統：

（1）制冷機采用全封閉法國泰康（或半封閉德國谷輪）壓縮機。

（2）冷凍系統采用單元或二元式低溫回路系統設計，采用風冷單機壓縮/風冷復疊壓縮制冷方式。